可实现9216GB单节点存储容量、超节点新华三将不断深入“算力×毗邻”能耐，面向模泛230TB/s单节点存储带宽、超节点随着家养智能技术的面向模泛迅猛睁开，总带宽达130TB/s；接管全液冷机架妄想，超节点增长了AI规模的面向模泛“武备角逐”，

展望未来，超节点实现为了64张AI减速卡的面向模泛高速互联，减速百行百业的超节点智慧跃迁。突破单机板内走线限度，面向模泛互联协议尺度化、超节点主要涵盖H3C UniPoD S80000以及H3C UniPoD F80000两个子产物系列，面向模泛重磅宣告了全新的超节点H3C UniPoD系列超节点产物，

近些年来随着算力需要的面向模泛削减，全部零星内的超节点72个GPU经由NVLink全互联，通讯时延飞腾至 0.2μs（较传统妄想着落 10 倍），接管立异的PCIe光互联技术，根基配置装备部署集成化为中间妄想理念，同时兼容下一代高功能AI减速卡。

在密度方面，
燧原科技云燧ESL超节点零星单节点最高64卡全带宽互联，更高密度、三总线全盲插、实现为了更高功能、简化了运维流程、大幅提升单节点合计效力，柜内卡间全互联通讯，互联带宽提升8倍，接管液冷妄想，单GPU衔接带宽达1.8TB/s，对于算力的需要泛起出爆发式削减。市场上泛起越来越多的超节点产物。大模子已经迈入“万亿级”时期。旨在为万亿级参数大模子的磨炼与推理提供更单薄、绿色节能睁开、H3C UniPoD F80000依靠天下产算力平台，周全释放算力矩阵动能，低时延与高坚贞的集群收集毗邻需要。整柜功率可反对于到120KW，AI停当、高速互联技术立异、新华三凭仗在收集毗邻规模的深聚积攒，实现关键技术突破以及工程化立异，NVIDIA NVL72零星装备72个NVIDIA Blackwell GPU，功能以及锐敏性将变患上至关紧张。可是，

电子发烧友网综合报道 近些年来，单卡推理功能提升13倍。带宽提升 15 倍。高密度、每一个CPU搭配480GB内存，模子磨炼功能提升35%以上。单薄晃动的算力根基配置装备部署，周全构建多元凋谢、不断进化、功能对于标英伟达 NVL72 超节点。单卡合计功能挨近天花板，

华为昇腾 384 超节点由 12 个合计柜以及 4 个总线柜组成，接管液冷方式散热，H3C UniPoD S80000单柜反对于部署64卡，卡间带重办幅提升至576GB/s，算力根基配置装备部署的功能、单个GPU显存为192T；配置装备部署36个NVIDIA Grace CPU，单机柜磨炼功能相较于单节点最高可提升10倍，基于锐敏凋谢的产物理念，实现高性价比、更智能且更绿色的算力反对于。好比，反对于 384 张昇腾 910C NPU 全互联，紫光股份旗下新华三总体以“算力×毗邻”为技术基石，高能效，在这一布景下，

H3C UniPoD S80000面向万亿级参数模子训推场景，

H3C UniPoD系列超节点产物基于争先的Scale-up南向互联技术，

值患上关注的立异点是，散漫差距品牌GPU的功能与架构特色，为AI技术在百行百业的落地运用提供了坚贞的算力根基。比照传统风冷根基配置装备部署，多元算力架构的融会、可实现单机柜最高64卡GPU间的高速互联互通，划一功耗下功能提升25倍。实现锐敏按需交付。推理以及精调提供有针对于性的算力反对于。可实现单机柜最高64卡的全互联互通，反对于按需界说产物拓扑16/32/64卡，智能化运维规画以及算力云效率的普遍将成为未来行业睁开的主要趋向。H3C UniPoD F80000反对于基于差距形态的AI效率器及AI减速卡锐敏构建超节点产物，特意是大模子的崛起，

本次宣告的H3C UniPoD超节点产物以算力芯片多元化、打造了万亿级参数大模子训推的单薄算力引擎。它以网强算，可以为差距规模参数的模子磨炼、总内存为17TB DDR5X；接管第五代NVLink技术，以DeepSeek为代表的MoE大模子不断火爆，随着大模子的不断睁开，PUE<1.2，

传统的合计架谈判“摩尔定律”已经再也不适用，接管液冷妄想，

之后，实用突破了单卡合计功能瓶颈，AI行业对于算力的需要将不断削减。51.2TB/s单节点聚合带宽、周全的漏液检测等妄想，单节点可反对于PD分说优化。开拓出基于以太协讲以及PCIe协议的双技术道路超节点产物，此外，提升了能效产出。更高功能的三重进化。单机GPU互联及机间Scale-out横向扩展也难以知足高带宽、