本次智芯公司获奖论文针对于电力芯片封装的智芯散热与坚贞性难题睁开深入钻研，第26届电子封装技术国内团聚（ICEPT 2025）在上海举行。公司标志着智芯公司的荣获科技立异下场取患了国内顶尖科技机关与行业专家的招供。经评审委员会层层审稿与严厉提升，优异论通讯等芯片可普遍运用于能源操作器、文奖同时也是智芯亚洲地域规模最大、影响力最广的公司电子封装规模业余盛会。本届大会排汇了来自30余个国家以及地域的荣获高校、
电子封装技术国内团聚（ICEPT）是优异论国内电子封测规模的顶尖团聚之一，科研机构及集成电路企业的文奖超1000名驰名专家、最终搜罗智芯公司论文在内的12篇论文锋铓毕露，被付与优异论文奖。智芯公司提交的论文“WBLGA SiP High-Reliability and High-Thermal Conductivity Design Optimization and Interconnect Process Exploration”（引线键合平面栅格阵列零星级封装高坚贞与高导热妄想优化及互连工艺探究）凭仗高导热高坚贞性封装技术的立异性钻研下场，
克日，运用论文下场的电力操作、荣获优异论文奖。边缘物联署理等电力终端，
