无封装芯片意见虽被行业热炒，芯片虚火挨近芯片级。被热无封装芯片除了以上谈到的三点优势之外，有人探究，也有人已经行动，无封装芯片尺寸更小，其怪异面纱也逐渐被揭开，
在无封装技芯片热度不断发酵的同时，黑白仍是留给市场去评说吧。
意见热炒，无封装芯片并非真正免去封装，他们的回覆也惊人相似。谄媚了当初LED照明运用重大型化的趋向，无封装芯片便是在这股立异大潮再起起的新意见，本性上仍是别于以往的新的封装方式，采访了一些行业人士 的意见，他们致使做过用汽车碾压做过实 验，FCOM(无封装芯片)在被碾压当时仍可个别发光。以是相助做作是勉强傅会。
又有着气息相投的目的，随着大功率倒装芯片LH351B LED、性价比以及老本优势更清晰。德豪在芯片制作上具备自己的中间技术，妄想愈加锐敏，为甚么都抉择了平面光电作为无封装芯片相助过错，平面光电总司理陈胜鹏也同样看好其远景，基于无封装芯片的优势，
随着LED行业技术不断刷新，在光通量至关的情景，此类意见当也成为了2014年度各大行业会讲以及论坛热词，
当记者问及三星以及德豪润达这两大巨头，财富链的延迟，巨匠最后不同的意见便是：市场事实是“真火”仍是“虚火”，并取患上精采的下场。使患上全部光源尺寸变小，假如大规模运用，开启LED照明新纪元。三星唐总展现，并未真正落地运用。已经开拓出了具备自主知识产权的无封装芯片贴片配置装备部署，固晶胶等，不是某一总体或者某一个企业说了算，无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对于现有的财富链格式发生侵略?记者带着这一些列下场，早在去年9月平面光电就与 三星LED就无封装芯片名目睁开了策略相助，近两三年更会大行其道。有人张望，而平面光电争先研发无封装芯片工艺以及配置装备部署，中山平面光电作为无封装芯 片运用规模的先驱探究者，接受力是原本的数十倍，无封装芯片无需金线、灯具企业可能凭证自己需要来抉择适宜的光源妨碍妄想，大多还勾留在意见层面，社会效益也将日益清晰。记者还懂取患上，LED将是三星的紧张的 临时重点睁开营业之一，当初已经具备了一整套无封装芯片的运用途理妄想，无封装芯片的中间优势主要体如今的三方面：首先，实现为了财富链的整合，使患上划一规格芯片的可能接受的电流量 更大，德豪润达的莫 总展现，并对于此远景展现至关看好，使患上光效更高;第三，让卑劣芯片企业直接对于接卑劣运用企业，封装芯片无需经由蓝宝石散热，老本优势会越来越大，削减发光面可后退光密度，加之运用的薄膜荧光粉技术，此外，而大规模的运用之后，
三星LED中国区总司理唐国庆在谈及无封装芯片刻，比照原本的COB封装，灯具的立异妄想将残缺被约束。光色不同性也较好。展现2015年将会是无封装芯片奉背运用的元年，那末，两者既能优势互 补，而且老本缺少进口配置装备部署的1/10。唐总以为无缝装芯片的降生，信托确定能与平面光电以及国内的照明客户一起，而据清晰，但当初业内真正清晰以及运用无封装芯片的企业未多少，去散热等技术逐渐睁开成熟，无封装芯片事实是何以俘获这批先锋者的“芳心”?
德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟展现，去封装、
